沉浸式空间环境高性能芯片仿真系统

发布时间: 2024年12月23日
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沉浸式空间环境高性能芯片仿真系统

一、合同编号: 2024CGBH0770

二、合同名称: 沉浸式空间环境高性能芯片仿真系统

三、项目编号: ****

四、项目名称: 沉浸式空间环境高性能芯片仿真系统

五、合同主体

采购人(甲方): ****

地 址: **省**市**区**西路28号

联系方式:135****5102

供应商(乙方):****

地 址:**区春东路508号3幢406室

联系方式:185****1945

六、合同主要信息

主要标的名称:沉浸式空间环境高性能芯片仿真系统

规格型号(或服务要求):LED屏体:利亚德P1.5、P2.5 渲染服务器:联想P7工作站 控制电脑主机:联想开天

主要标的数量:1

主要标的单价:****000.00

合同金额: 180.000000万元

履约期限、地点等简要信息:合同签订后,甲方向乙方支付合同金额30%,货物到货后甲方支付合同金额的30%,经甲方验收合格后支付合同金额40%。合同签订后30天内到货。

采购方式: 竞争性磋商

七、合同签订日期: 2024-11-19

八、合同公告日期: 2024-12-23

九、其他补充事宜:

附件:

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2024-12-23
合同公告
沉浸式空间环境高性能芯片仿真系统
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