梅州高新区广东聚源半导体科技有限公司RGB发光芯片项目环境影响评价文件受理及告知承诺制审批前公示

项目名称

**高新区****RGB发光芯片项目

建设单位

****

占地（建筑、营业）面积（m2）

3013

建设地点

******工业园内

法定代表人或者主要负责人

杨迪

联系人

杨吕生

联系电话

****712XXXX

环评单位

****公司

项目负责人

宋政贤

地址

**市**区三角镇华南大道64号-2号

联系电话

****397XXXX

拟投入生产运营日期

2025年2月

环保投资（万元）

35

告知承诺制审批依据

生态环境部《关于做好环评审批正面清单落实工作的函》（环评函〔2020〕19号）、《****办公厅印发关于深化我省环境影响评价制度改革指导意见的通知》（粤办函〔2020〕44号）、《****办公室关于印发**市深化环境影响评价制度改革实施方案的通知》（梅市府办〔2020〕13号）

建设内容及规模

该项目位于******工业园范围内，****中心20号厂房1-3层（地理坐标：东经115°58′8.16″，北纬24°00′28.26″）进行建设，年生产LED灯珠500亿粒。主要生产工艺有排料、固晶、烘烤、超声波焊线、点胶、脱料、分光、检测、编带、擦拭等。项目总投资30000万元，其中环保投资35万元。

项目污染物治理措施简述（采用的处理工艺、处理后排放标准、去向）：

（1）废水

运营期间，无生产废水排放，生活污水经三级化粪池处理达到**省《水污染物排放限值》(DB44/26-2001)第二时段三级标准、《污水排入城镇下水道水质标准》(GB/T31962-2015)B级标****园区污水管网，****水厂进一步处理。

（2）废气

运营期间，项目烘烤、擦拭工艺产生的有机废气经收集和采用“二级活性炭吸附装置”处理达标后，通过15 m高排气筒排放；固晶、配胶、点胶工序产生的有机废气较少，可无组织排放；有机废气（以NMHC和TVOC进行表征）有组织、无组织排放分别执行**省《固定污染源挥发性有机物综合排放标准》（DB44/2367-2022）表1、表3排放限值要求。配胶工序产生的粉尘经设备自带的布袋收尘器处理后排放，厂界颗粒物排放执行**省地方标准《大气污染物排放限值》（DB44/27-2001）第二时段无组织排放监控点浓度限值的要求。全厂废气污染物排放量控制要求：挥发性有机物0.613t/a。

（3）噪音

通过车间合理布局，加强设备维护，采取隔声、减震等措施减少噪声排放，使厂界噪声符合《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类标准。

（4）固体废物

项目产生的废活性炭等危险废物交由有资质单位处理，废包装物、粉尘等一般固废交第三方处理，生活垃圾交由环卫部门清运。一般固废执行《一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》（GB18599-2020）要求，危险废物执行《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）要求。

（5）项目运营期间总量控制应符合环评报告文件的要求，同时投产后全厂污染物及废水排放总量，****管委会按照项目实际排放情况进行核定调整，****园区管委会无条件收回。