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智能芯片产业化建设项目的中标公告
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中标金额
845030128.48
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***********公司企业信息
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| 智能芯片产业化建设项目的中标公告 | |
| 项目编号： | **** |
| 项目名称： | 智能芯片产业化建设项目 |
| 标段编号： | ****-X03 |
| 标段名称： | 施工总承包（B块） |
| 建设单位名称： | **** |
| 项目类型： | 房屋建筑施工 |
| 发包类型： | 公开招标 |
| 中标单位名称： | **** |
| 项目经理姓名： | 陈传新 |
| 建筑面积（平方米）： | 281457.57 |
| 中标价 （万元）： | 84503.012848 |
| 中标工期(天)： | 720 |
| 中标时间： | 2024年12月24日 |
| 评标委员会成员： | 卢月琴、徐晓君、任曙光、许萍、惠冬良、张时孟、李苑华 |
| 招标人定标原因及依据： | 中标人公示期间，未收到有关利害关系人提出异议、投诉等，招标人确定排名第一的中标候选人为本项目的中标人。 |
| 工程地点： | **省**市**区钱胡路以北，新邺大道以东，勤新大道以南，深南路以西 |
招标进度跟踪
2024-12-24
中标通知
智能芯片产业化建设项目的中标公告
当前信息
2024-12-24
候选人公示
智能芯片产业化建设项目施工总承包（B块）
2024-12-13
2024-12-09
2024-12-09
候选人公示
智能芯片产业化建设项目的评标结果公示
2024-11-15
2024-11-11
2024-10-29
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