半导体激光器

发布时间: 2024年12月24日
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****2025年1月政府采购意向-半导体激光器 详细情况
半导体激光器
项目所在采购意向: ****2025年1月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 半导体激光器
预算金额: 130.000000万元(人民币)
采购品目:
A****0309激光仪器
采购需求概况 :
主要用于为高功率光纤激光器提供泵浦功率。通过输出光纤和光纤器件进行集成,能够将高亮度高功率的泵浦激光注入光纤激光增益模块中,从而使目标波长的输出激光功率提升。 采购标的主要参数要求: 1.输出功率>260W 2.输出光纤数值孔径(95%能量占比)≤0.175NA 3.电光效率>52%@19A 4.重量<100g 5.锁波长范围:10A~19A@24℃±5℃ 6.本体长宽高尺寸(不包含定位孔):长≤110mm,宽≤55mm,高≤14mm 7.中心波长:976nm±0.5nm 8.电极和输出光纤方向在同侧
预计采购时间: 2025-01
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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2024-12-24
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