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****电路板软件技术再现
竞标结果公示
电路板软件技术再现竞标项目(编号:****)于2024年12月19日在****进行开标。****委员会评审,****人******公司中标。本着公平、公正、公开的原则,现将中标结果进行公示。详情如下:
| 序号 | 投标单位 | 排名 | 是否中标 |
| 1 | **** | 1 | 是 |
| 2 | **瑞昇通****公司 | 2 | 否 |
| 3 | **裕****公司 | 3 | 否 |
公示时间:2024年12月25日
采购人:****
联系人:陈阳
联系电话:0411-****5200-8972