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年产半导体设备500台项目施工标段合同归集信息

江苏 -苏州

发布时间： 2024年12月26日

摘要信息

中标单位

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招标单位

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招标估价

招标联系人

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代理单位联系人

关键信息

半导体

招标详情

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	年产半导体设备500台项目施工标段合同归集信息
合同编码	****	部编码	320********40101-HZ-001
合同签订日期	2024/11/29
合同类别	施工总包	合同金额(万元)	5041.8473
建设规模	总建筑面积约13639.41平方米（其中地下室约4173.71平方米），最大单体建筑面积4710.45平方米，建筑高度23.2米，最大跨度8.8米，地上4层、地下1层。
发包单位名称	****	统一社会信用代码	****0509MA1MM6KF54
承包单位名称	****	统一社会信用代码	****0509MA26K0G31Y
联合体承包单位名称	**集团**公司	统一社会信用代码	913********690962B