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北三基带惹芯片软件固化工艺装置

公告-招标公告

北京

发布时间： 2024年12月27日

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芯片软件化工

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正文内容

基本信息

询价单编号：

****

询价单名称：

北三基带惹芯片软件固化工艺装置

发布时间：

2024-12-17 15:33

采购企业：

北****研究所

投标截止时间：标书代写

2024-12-24 15:31:00

中标结果确认时间：

2024-12-26 16:36:17

序号

中标供应商

中标结果

中标商品

产品分类

1

**市****公司

已中标

北三基带芯片软件固化装置

其他

招标进度跟踪

2024-12-27

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