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3月31日重庆IC载板先进封装工艺生产设备、包括电镀、测试/组装、表面贴装设备拍卖公告
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3月31日**IC载板先进封装工艺生产设备、包括电镀、测试/组装、表面贴装设备拍卖公告
| 项目类型：拍卖-公告 | 所属行业：其他设备,冶金设备 |
| 所在区域：**-** | 价格：报价/竞价 |
| 拍卖时间：2025-03-31 | 发布时间：2024-12-30 |
立即出售可提交报价！未使用的IC载板先进封装工艺生产设备，包括电镀、测试/组装、表面贴装设备
- 协商交易 -
设备位于：中国**
结束时间：2025年3月31日
未使用的SMT设备（2022），包括：
- ASM SIPLACE 'TX2i' 贴片机，数量6台
- DEK 'GALAXY' 丝印机
- KOHYOUNG 'Zenith' 3D AOI 高级光学检测仪
- KOHYOUNG 'KY8030-3L' SPI 焊膏检测仪
- Heller '1913MK5' 回流焊炉
未使用的测试/组装设备，包括：
- Nidec "GATS-333B" 基板检测设备
- Techsense SEMES SW 9000 分选机
- SCHMID "InfinityLine" 干膜压合 - 胶粘剂设备
未使用的电镀设备，包括：
- ASMPT Stratus P500 IC载板级电镀线
- TKC "AEGIS" 闪蚀设备
- TKC "AEGIS" 显影设备
- TKC "AEGIS" 除胶设备
- Uyemura "USC-200" 化学镀铜线
项目负责人: 张先生
+ 86 139 1795 6751
****@liquidityservices.com
项目负责人: 郭先生
+86 188 1788 2689
****@liquidityservices.com
中国客服前期咨询
400-****-9860 / 151 2116 0785
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