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电子科技大学晶圆键合设备采购合同
摘要信息
中标单位
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中标金额
8550000.00
中标单位联系人
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招标单位
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招标编号
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招标估价
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招标联系人
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代理单位
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关键信息
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
****晶圆键合设备采购合同
一、合同编号： 202412FGZ00119
二、合同名称： ****晶圆键合设备采购合同
三、项目编号： ****
四、项目名称： 晶圆键合设备
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **市高新**西源大道2006号
联系方式：028****0084
供应商（乙方）：****
地 址：**滨****科技园**路4668****创业园22-A号厂房二层C角
联系方式：022-****9872
六、合同主要信息
主要标的名称：超高真空室温晶圆键合机
规格型号（或服务要求）：SAB8200CW
主要标的数量：1
主要标的单价：****000.00
合同金额： 855.000000万元
履约期限、地点等简要信息：******河校区
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2024-12-19
八、合同公告日期： 2024-12-30
九、其他补充事宜：
附件：
招标进度跟踪
2024-12-30
合同公告
电子科技大学晶圆键合设备采购合同
当前信息
2024-12-20
2024-11-25
2024-11-25
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