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北京理工大学晶圆级无损划片系统采购合同
摘要信息
中标单位
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中标金额
3550000.00
中标单位联系人
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招标单位
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招标编号
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招标估价
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招标联系人
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代理单位
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关键信息
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
****晶圆级无损划片系统采购合同
一、合同编号： 2024-30803-W10644
二、合同名称： ****晶圆级无损划片系统采购合同
三、项目编号： ****
四、项目名称： ****晶圆级无损划片系统采购
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **市**区中关村南大街5号
联系方式：010-****5670
供应商（乙方）：****
地 址：中国（**）自由贸易试****工业园区杏林街98号
联系方式：186****7091
六、合同主要信息
主要标的名称：晶圆级无损划片系统
规格型号（或服务要求）：ASP-64813-D
主要标的数量：1
主要标的单价：****000.00
合同金额： 355.000000万元
履约期限、地点等简要信息：合同生效之日起120天交付货物，完**装和调试
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2024-12-05
八、合同公告日期： 2025-01-03
九、其他补充事宜：
附件：
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