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高频高可靠性电力电子封装测试平台
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***********公司企业信息
****2025年4至6月政府采购意向-高频高可靠性电力电子封装测试平台 详细情况
| 高频高可靠性电力电子封装测试平台 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年4至6月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 高频高可靠性电力电子封装测试平台 |
| 预算金额： | 498.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****9900 其他电气设备，A****0204 半导体器件参数测量仪
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| 采购需求概况 ： |
平台名称：高频高可靠性电力电子封装测试平台。 主要功能：高频高可靠性电力电子封装测试平台需要对宽禁带功率器件、智能功率模块等实现自动化贴片，超声端子焊接，铝线焊接，引线拉力测试，以及样品表面清洁、涂敷，此外平台还需要实现对塑封集成电路IC、IGBT大功率模组，各型电容、以及铜基板器件进行无损检测，分析器件内部的分层、裂缝、空洞等缺陷。
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| 预计采购时间： | 2025-05 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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