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芯片BGA封装加工
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***********公司企业信息
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芯片BGA封装加工
一、合同编号： 2024-CGZX-NM-437
二、合同名称： 芯片BGA封装加工
三、项目编号： ****
四、项目名称： 芯片BGA封装加工
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **省**市**区**塘路866号
联系方式：057****81171
供应商（乙方）：****
地 址：无****科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
联系方式：182****9568
六、合同主要信息
主要标的名称：芯片BGA封装加工
规格型号（或服务要求）：详见合同
主要标的数量：1
主要标的单价：****000.00
合同金额： 218.000000万元
履约期限、地点等简要信息：详见合同
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2024-09-29
八、合同公告日期： 2025-01-07
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
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