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超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目有机排废气增容-招标公告-投标邀请
招标详情
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超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目有机排废气增容-招标公告-投标邀请
项目名称： 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目有机排废气增容
项目编号： ****
文件领购截止时间： 2025-01-14 00:00标书代写
项目状态： 进行中
项目信息
项目名称： 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目有机排废气增容
项目编号： ****
招标人： ****
招标方式： 公开招标
招标文件收费： 免费
文件获取时间： 2025-01-06 00:00至2025-01-14 00:00
文件获取地点： 线上获取
投标保证金收费： 免费
投标截止时间： 2025-01-14 00:00标书代写
投标文件递交方式：线上递交标书代写
开标时间： 2025-01-14 00:00标书代写
开标地点： 线下标书代写
开标方式： 线下开标标书代写
项目概况： 有机废气增容4000CMH处理风量，将原有风机替换成4,000CMH风机，并增加相应的风管、风阀、排液管、支墩/支架等。详见施工图纸。 投标前注意标书里面要求投标时要一起提交的文件资料！！！
投标人资格条件： 投标人至少持有机电工程施工总承包三级。有近 3年至少一个半导体厂房废气处理系统施工业绩。投标时需提供相关业绩证明（合同证明），提供在**有驻点证明。 并提供以下证明： 业绩合同证明 公司注册资金 公司相关资质 风机技术参数、性能曲线、产品材料以及其他资料说明 不锈钢风管壁厚检测报告，耐压测试报告等
备注：
招标公告附件： 招标附件： 有机排增容标书.docx
子包详情
附件（3）
有机排增容标书.docx下载预览
H108-D01H-LR101-1号建筑(主厂房) 屋顶通风、空调、防排烟平面图 -（设备区排版图）(3).dwg下载预览
NG07_11工艺排风平面图_t3.dwg下载预览
招标进度跟踪
2025-01-07
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