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| ****高性能集成电路设计集群系统 | |
| 项目所在采购意向: | ****2025年02月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | ****高性能集成电路设计集群系统 |
| 预算金额: | 65.000000万元(人民币) |
| 采购品目: | |
| 采购需求概况 : |
采购内容:建设模拟/数字集成电路设计实验平台需申请IC设计专用集群系统1套,具有作业统一调度,用户数据统一管理功能;主要功能或目标:部署国内外主流集成电路设计EDA软件与主流厂商的工艺库,可支持从顶层到底层的系统级设计、功能验证、IC综合及布局布线、模拟、混合信号及射频IC设计、全定制IC设计、物理验证、硬件仿真建模;需满足的要求:构建一个适合集成电路设计与集成系统专业多班开课、多点调度的小型EDA集群系统。
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| 预计采购时间: | 2025-02 |
| 备注: |
无
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本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写