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招标单位:****
| 项目名称 |
**高新区智能终端产业园 三期工程 |
发布日期 |
2025年1月9日 |
| 联系人 |
肖思思 |
联系电话 |
0915-****509 |
| 招标内容: 项目总占地面积169263.70㎡,约253.896亩,总建筑面积365243.00㎡。其中,地上建筑面积362043.00㎡,地下建筑面积3200㎡。主****加工厂房、园区服务用房,配套建设道路、绿化、管网等附属基础设施工程。 本次计划招标为:本项目EPC总承包、监理及达到公开招标限额标准的其他服务。 |
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| 投资概算 |
约18.2亿元 |
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| 资金来源 |
****银行贷款 |
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| 预计招标时间 |
2025年2月 |
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| 其他事项 |
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备注:本次公开的招标计划是本项目的初步安排。具体情况以招标公告和招标文件为准。