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基于故障物理的多学科综合仿真分析与设计优化软件模块
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****2025年1至12月政府采购意向-基于故障物理的多学科综合仿真分析与设计优化软件模块 详细情况
| 基于故障物理的多学科综合仿真分析与设计优化软件模块 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年1至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 基于故障物理的多学科综合仿真分析与设计优化软件模块 |
| 预算金额： | 280.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0399其他计算机软件
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| 采购需求概况 ： |
基于故障物理的多学科综合仿真分析与设计优化软件模块利用先进的计算机仿真技术和手段，对影响电子产品可靠性的主要环境因素(如热、振动)进行综合分析，同时结合领先的故障物理方法对其首发故障时间(TTF)及可靠性进行评价，提高**台电子产品可靠性预计的精度，并发现电子产品设计中存在的可靠性薄弱环节和设计缺陷，指明潜在故障发生的位置和原因，进而指导设计改进，从根本上提高电子产品的可靠性水平。
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| 预计采购时间： | 2025-03 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2025-01-14
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