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信息科学与工程/110nm工艺芯片流片、封装及测试服务/采购项目
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440000.00
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***********公司企业信息
****2025年1月政府采购意向-信息科学与工程/110nm工艺芯片流片、封装及测试服务/采购项目 详细情况
| 信息科学与工程/110nm工艺芯片流片、封装及测试服务/采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年1月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 信息科学与工程/110nm工艺芯片流片、封装及测试服务/采购项目 |
| 预算金额： | 44.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****1400 计算机科学技术研究服务
|
| 采购需求概况 ： |
1、流片类型：MPW 2、工艺节点：110nm； 3、工艺：Logic； 4、面积：不小于78平方毫米； 5、数量：不少于60颗； 6、封装要求：金属键合wine bone形式 7、设计支持：提供为期10天具体可行的后端设计全流程的培训服务；****设计所使用的库文件； 8、wafer上线后，服务提供方需定期提供wip 反馈具体进度给采购方，如有变化，服务提供方及时通知采购方，并协调Foundry处理； 9、芯片制造完成时间：合同签订后四个月内，芯片封装测试完成时间：合同签订后五个月内； 10、验收标准：芯片数量不少于60颗；包装无破损，产品外观无损坏无脏污及使用痕迹
|
| 预计采购时间： | 2025-01 |
| 备注： |
139****5581 马浚 ；138****8725 何**
|
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-01-15
招标预告
信息科学与工程/110nm工艺芯片流片、封装及测试服务/采购项目
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