开启全网商机
登录/注册
金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金城北路)合同
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
***********公司企业信息
公示信息
| **区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金**路) | ||
| **区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金**路) |
合同信息
| **区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金**路)合同 | ||
| **** | ||
| **** | ||
| 2025-01-13 00:00:00 | ||
| ****9630.980000 | ||
公告内容
[（一）本项目为**区半导体产业园路网建设第二批道路工程（金**路）,位于**市**区**镇南拓片区。金**路，起于现状规划二路，终点接呈祥路，长1390.354m，宽24m，双向四车道，设计速度30km/h，道路等级为城市支路。工程建设内容包括:道路工程、桥梁工程、岩土工程、给水工程、雨水工程、污水工程、预留沟工程、电缆沟工程、通信管沟工程、交通工程、安监工程、照明工程、海绵城市、景观工程等。 （二）本次招标内容为本项目的施工，具体内容详见设计图纸及工程量清单。]。 其他事项：本项目是否属于符合国家标准规定的大型建设工程：□是/◆否
招标进度跟踪
2025-01-21
2025-01-21
2025-01-15
合同公告
金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金城北路)合同
当前信息
2025-01-08
2025-01-03
2024-12-31
2024-12-31
2024-12-31
2024-12-27
2024-12-27
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
