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特色工艺生产线建设项目（调整）第一部分
项目详情
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400-688-2000
1、建设项目基本信息
企业基本信息
| **** | 建设单位代码类型：|
| ****0115MA1H9HD02E | 建设单位法人：孙劼 |
| 潘浩杰 | 建设单位所在行政区划：**市自贸区临港新片区 |
| 中国（**）自由贸易试验区临港新片区云水路600号 |
建设项目基本信息
| 特色工艺生产线建设项目（调整）第一部分 | 项目代码：|
| 建设性质： | |
| 2021版本:080-电子器件制造 | 行业类别（国民经济代码）：C3973-C3973-集成电路制造 |
| 建设地点： | **市自贸区临港新片区 云水路600号 |
| 经度:121.78169 纬度: 30.87015 | ****机关：中国（**）自由贸易****管理委员会 |
| 环评批复时间： | 2024-06-21 |
| 沪自贸临管环保许评〔2024〕59号 | 本工程排污许可证编号：**** |
| 2024-06-24 | 项目实际总投资(万元)：****000 |
| 25481 | 运营单位名称：**** |
| ****0115MA1H9HD02E | 验收监测(调查)报告编制机构名称：**达恩贝拉****公司 |
| 913********5529875 | 验收监测单位：******公司,**华测****公司 |
| 913********453005L,913********6216301 | 竣工时间：2024-08-01 |
| 2024-08-05 | 调试结束时间：2024-12-12 |
| 2024-12-13 | 验收报告公开结束时间：2025-01-10 |
| 验收报告公开载体： | ****事业单位生态环境服务平台 |
2、工程变动信息
项目性质
| ****拟在**市**区泥城镇云水路 600 号对“特色工艺生产线建设项目”一阶段Ⅲ期、二阶段及“****特色工艺生产线新增工艺项目”进行调整。 | 实际建设情况：****对位于**市**区泥城镇云水路 600 号的“特色工艺生产线建设项目”一阶段Ⅲ期、二阶段及“****特色工艺生产线新增工艺项目”进行调整。 |
| 无 | 是否属于重大变动：|
规模
| 项目调整后分三部分建设：（1）8 英寸生产线 6 万片/月、12 英寸先导线 0.3 万片/月、6 英寸先导线 0.5 万片/月；（2）将 8 英寸生产线生产能力提升至 8 万片/月 12 英寸汽车芯片生产线 2 万片/月、离子注入设备自行清洗；（3）12 英寸汽车芯片生产线生产能力提升至 4 万片/月。项目建成后，形成产能 0.5 万片/月的 6 英寸先导生产线、8 万片/月的 8 英寸生产线、0.3 万片/月的 12英寸先导线生产线，4 万片/月的 12 英寸生产线。 | 实际建设情况：本次验收为第一部分验收，建设规模为：8 英寸生产线 6 万片/月、12 英寸先导线 0.3 万片/月、6 英寸先导线 0.5 万片/月。 |
| 无 | 是否属于重大变动：|
生产工艺
| 调整内容包括项目产品方案、原辅材料种类及消耗量、设备清单、生产工艺、废气、废水处理工艺等。 | 实际建设情况：生产工艺主要包括清洗、热氧化、外延、光刻、干法刻蚀、扩散、离子注入、CVD、PVD、铜制程、CMP、背面减薄、测试及包装，与环评一致。原辅材料及消耗量、设备清单等均与环评一致。 |
| 无 | 是否属于重大变动：|
环保设施或环保措施
| （1）废水污染防控 项目应实行雨、污水分流。纯水制备反洗废水经反洗废水回收系统处理后与空调冷凝水全部回用于废气洗涤塔、冷却塔补水，背面减薄废水经研磨废水回用系统处理后回用，后道清洗废水经清洗水回用系统处理后回用，RO 浓水回用于纯水制备、纯水系统树脂以及本地废气洗涤塔树脂再生，本地洗涤塔废水经本地洗涤塔废水回收系统回用。含氨废水经含氨废水处理系统处理后与再生废水（纯水制备阴离子再生、本地废气洗涤回用系统阴离子再生）、本地洗涤塔排水、酸性废气洗涤塔排水、含氟废水经含氟废水处理系统处理，含镍废水经含镍废水处理系统处理，含钴废水经含钴废水处理系统处理，含砷废水经含砷废水处理系统处理，含铜废水经含铜废水处理系统处理，研磨废水经研磨废水处理系统处理；以上处理后废水再与反洗废水（本地废气洗涤塔回用系统、清洗水回用系统），再生废水（纯水制备阳离子再生、本地废气洗涤回用系统阳离子再生）、回用水处理系统排水（清洗水回用系统、研磨废水回收系统）、工艺设备冷却水系统排水、酸碱废水、F2 厂房冷却塔排水经最终中和处理系统处理后与经格栅沉沙池、隔油池处理的生活污水、F1 厂房冷却塔排水一并经厂区污水总排口 DW001 纳入市政污水管网。总镍、总砷在车间或生产设施排放口应达到**市《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374－2024）表 1 限值，总钴应达到**市《污水综合排放标准》（DB31/199－2018）中表 1 排放限值，厂区废水总排口应达到《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374－2024）表 1 限值。应在一类污染物车间排口或生产设施污水排放口、废水总排口安装水质自动采样器。 （2）大气污染防控 应落实《报告表》提出的废气收集效率、处理效率。F1、F2厂房离子注入产生的废气经干式吸附本地处理系统处理后，通过1根35米高DA012及3根55米高DA043～DA045（2用1备）含砷废气排气筒排放；废气中氟化氢应达到**市《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374－2024）表2限值，砷化氢、磷化氢应达到**市《大气污染物综合排放标准》（DB31/933－2015）表1限值。F1、F2厂房外延产生的废气先经EPI燃烧+水洗处理后，再经4套酸性废气洗涤塔（2用2备）外延酸性废气处理系统处理后，通过1根35米排气筒DA011及2根55米高DA024～DA025外延酸性废气排气筒排放；废气中氯化氢、颗粒物、氮氧化物应达到《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374－2024）表2限值。F1、F2厂房清洗产生的酸性废气、铜制程产生的酸性废气、化学品供应及废酸储存产生的挥发性酸性废气分别经7套酸性废气洗涤塔处理后，通过3根35米DA006～DA007、DA019（DA013备用）及4根55米高DA020～DA023挥发性酸性废气排气筒排放；废气中硫酸雾、氯化氢、氟化氢、氮氧化物应达到《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374－2024）表2限值。F1、F2厂房清洗产生的碱性废气、光刻产生的碱性废气、化学品储存、供应及废显影液储存产生的碱性废气分别经8套碱性废气洗涤塔（6用2备）处理后，通过4根35米高DA008～DA010、DA034（3用1备）及4根55米高DA035～DA038（3用1备）碱性废气排气筒排放；废气中氨应达到《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374－2024）表2限值及**市《恶臭（异味）污染物排放标准》（DB31/1025－2016）表2限值，臭气浓度应分别达到《恶臭（异味）污染物排放标准》（DB31/1025－2016）表1相应限值。F1、F2厂房清洗产生的有机废气、光刻产生的有机废气、化学品储存、供应及有机废液储存产生的有机废气产生的有机废气分别经6套沸石转轮+TO焚烧装置（4用2备）处理后，通过3根35米DA003～DA004、DA039（2用1备）及3根55米DA040～DA042（2用1备）有机废气排气筒排放；废气中总挥发性有机物、非甲烷总烃、颗粒物、氮氧化物（热氧化处理装置排气筒）应达到《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374－2024）表2限值。F1、F2厂房热氧化产生的废气、扩散产生的废气、化学气相沉积产生的废气分别经燃烧+水洗本地处理系统处理，干法刻蚀产生的废气经等离子+水洗本地处理系统处理，以上处理后的废气合并后经12套酸性废气洗涤塔（10用2备）处理后，通过5根35米高DA013～DA016、DA026（4用1备）及7根55米高DA027～DA033（6用1备）综合酸性废气排气筒排放；废气中氯气、颗粒物、氮氧化物、氟化氢、氯化氢应达到《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374－2024）表2限值，氨应达到《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374－2024）表2限值及《恶臭（异味）污染物排放标准》（DB31/1025－2016）表2限值，臭气浓度应分别达到《恶臭（异味）污染物排放标准》（DB31/1025－2016）表1相应限值。F1、F2****处理站废气分别经2套酸喷淋+碱喷淋处理后，通过2根18米高DA017、DA046废水处理站废气排气筒排放；废气中氨应达到《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374－2024）表2限值及《恶臭（异味）污染物排放标准》（DB31/1025－2016）表2限值，臭气浓度应达到《恶臭（异味）污染物排放标准》（DB31/1025－2016）表1限值。锅炉采用低氮燃烧，燃烧废气经管道收集后，通过3根38米高DA001～DA002、DA047排气筒（2用1备）排放；废气中颗粒物、二氧化硫、氮氧化物、烟气黑度应达到**市《锅炉大气污染物排放标准》（DB31/387－2018）表3限值。食堂油烟废气经油烟净化器处理，通过2根30米高排气筒DA018、DA048排放；油烟废气应达到《餐饮业油烟排放标准》（DB31/844－2014）要求。排气筒高度不应低于《报告表》要求，并按规范设置监测采样孔和采样平台。有机废气排气筒应要求安装在线监测。 应落实《报告表》提出的无组织排放控制措施，严格控制废气无组织排放。厂界处氯化氢、氯气、非甲烷总烃应达到**市《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374－2024）表3限值，氮氧化物应达到《环境空气质量标准》（GB3095－2012）二级标准，硫酸雾、氟化物应达到**市《大气污染物综合排放标准》（DB31/933－2015）表3限值，臭气浓度、氨应达到**《恶臭（异味）污染物排放标准》（DB31/1025－2016）表3、表4工业区限值。厂区内监控点非甲烷总烃应达到《挥发性有机物无组织排放控制标准》（GB37822－2019）附录A.1特别排放限值。 （3）噪声污染防控 应落实《报告表》提出的降噪措施，采用低噪声设备、基础减振、建筑隔声等措施，项目厂界噪声应达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348－2008）3类、4类标准限值。 （4）固体废物管理 应按《中华人民**国固体废物污染环境防治法》与**市有关规定分类收集各类固体废物并分别妥善处理处置，危险废物存放区应符合《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）要求。危险废物委托有资质单位处理；一般工业固废暂存间应按要求采取防渗漏、防雨淋、防扬尘等措施。 （5）地下水污染防治 应根据《报告表》要求，落实土壤、地下水防渗措施建设和维护，避免对地下水造成影响。 （6）环境风险 应根据《报告表》要求，加强日常管理，防止突发环境风险事件发生。在项目投入运行前，更新突发环境事件应急预案并备案、落实各项应急预防措施，报生态环境主管部门备案。 | 实际建设情况：（1）废水污染防控 厂区已建设雨污分流排水系统。 第一部分配套已建设4套回用水系统，包括纯水反洗废水回收系统（回用于冷却塔、中央废气洗涤塔）、背面减薄研磨废水回用系统（回用于冷却塔、中央废气洗涤塔）、后道清洗废水清洗水回用系统（回用于纯水系统、本地洗涤塔用水），本地洗涤塔废水回收系统（回用于本地洗涤塔用水）。另外，RO浓水及空调冷凝水也作为回用水源，其中RO浓水回用于纯水制备、纯水系统树脂以及回用水系统树脂再生，空调冷凝水全部回用于中水池（冷却塔、中央废气洗涤塔）。 ****处理站1已建成，按要求设置7套废水处理系统，分别为含氨废水处理系统、含氟废水处理系统、含镍废水处理系统、含钴废水处理系统、含铜废水处理系统、研磨废水处理系统、最终中和处理系统。废水处理站出水与经格栅沉沙及隔油池处理后的生活污水、F1 厂房冷却塔排水一同经DW001纳入云水路市政污水管网，最终****处理厂，并已办理排水许可证、排污许可证。 调整项目第一部分不涉及含砷废水产生，含砷废水处理系统属于第二部分建设内容。 根据后文验收监测，含镍废水车间排放口总镍、含钴废水车间排放口总钴及厂区废水总排口各污染因子均可达标排放。 厂区废水总排口、含镍废水车间排放口、含钴废水车间排放口已安装水质自动采样器并联网备案，厂区废水总排口安装流量、pH值、化学需氧量、氨氮、总氮、总磷在线监测系统并联网备案。 （2）大气污染防控 各工艺产生的废气均经密闭收集汇入相应的废气处理系统；各设施按照环评环评提出的处理效率进行设计和建设，符合《报告表》提出的废气收集效率、处理效率要求。 调整环评第一部分不涉及芯片厂房F2内容。芯片厂房F1内已落实废气收集、治理、排放设施信息如下： 芯片厂房F1内所有工艺排气均采用密闭排气系统导入废气处理设施处理达标后排放。离子注入工序的含砷尾气经设备附带的干式吸附系统处理后通过35米高排气筒排放（1根）；气相外延工艺尾气经设备本地处理（燃烧+水洗）系统预处理后集中至碱液洗涤（1用1备）后通过35米高排气筒排放（1根）；清洗、铜制程过程中产生的酸性废气、化学品供应及废酸储存产生的挥发性酸性废气收集经碱液洗涤（2用1备，与综合酸性尾气合用备用系统）后，通过35米高排气筒排放（2根）；清洗产生的碱性废气、光刻产生的碱性废气、化学品储存、供应及废显影液储存产生的碱性废气经酸液洗涤塔（2用1备）后，通过35米高排气简排放（3根，2用1备）；清洗产生的有机废气、光刻产生的有机废气、化学品储存、供应及有机废液储存产生的有机废气密闭收集后经沸石转轮＋TO焚烧炉（1用1备）处理后，通过35米高排气简排放（2根，1用1备）；热氧化产生的废气、扩散产生的废气、化学气相沉积产生的废气分别经燃烧+水洗本地处理系统处理，干法刻蚀产生的废气经等离子+水洗本地处理系统处理，以上处理后的废气合并后，至集中处理系统碱液洗涤（3用1备）后，通过35米高排气简排放（4根，3用1备）。废水站加盖密闭收集，废气经酸喷淋+碱喷淋处理后通过18米高排气筒排放。锅炉已安装低氮燃烧器，锅炉烟气经收集后由38米高排气筒排放（2根）。食堂油烟废气收集后经油烟净化器处理后由专门排烟管道引至所在建筑楼顶通过1根30米高排气简排放。 排气筒高度均与环评一致，现场已设置规范的采样口和采样平台。有机废气处理设施排气筒已安装非甲烷总烃、氮氧化物在线监测系统并联网备案。 经验收监测，各排气筒排放的废气污染物均可达到相应排放浓度、排放速率标准要求，污染物可达标排放。 项目严格执行无组织排放控制措施。经验收监测厂区内监控点、厂界监控点处大气污染物浓度均满足相应的标准限值要求。 （3）噪声污染防控 已按要求选用低噪声设备，落实减振基础、减震垫、软连接、建筑隔声等综合降噪措施。经验收监测，厂界噪声可达标排放。 （4）固体废物管理 危险废物委托具有危险废物处置资质的单位处置；一般固体废物在厂内分类暂存，委托物资回收单位回收利用，生活垃圾委托环卫部门每日清运。按要求落实各项危险废物管理要求。 已按要求建成一般工业固废和危险废物在厂内分类暂存设施。危险废物暂存场所设置符合《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597—2023）的相关要求。 一般工业固废暂存间满足防渗漏、防雨淋、防扬尘要求。 （5）地下水污染防治 土建阶段按照分区防渗要求进行厂房建设，对重点防渗区、一般防渗区均采取防渗混凝土及玻璃钢防渗层等措施。 （6）环境风险 已采取地面防渗层、事故废水池、雨水截止阀、有毒气体泄漏检测及报警等风险防范措施。 已建立《突发环境事件应急预案》并完成备案（备案号：310115-2024-440-M），按计划执行演练，****园区应急预案相衔接。 |
| 无 | 是否属于重大变动：|
其他
| （1）总量控制 本项目新增氮氧化物 57.672 吨/年、挥发性有机物 10.564 吨/年。其中，氮氧化物实施等量削减，挥发性有机物实施倍量削减。本项目申请总量指标分别为氮氧化物 57.672 吨/年、挥发性有机物 21.127吨/年，削减替代来源为全市范围内平衡，相关削减替代措施应与本项目同步实施，并在本项目建成并实际排放主要污染物前（或核发（变更）排污许可证前）完成。 （2）环境管理 应按照《报告表》意见落实环境管理、环境监测等各项要求，认真做好环保设施运行效果记录和日常监测。 （3）环保设施正常运行 应按照《报告表》要求落实环保设施的监控措施，加强管理，避免非正常工况发生。应加强环保设施日常管理，确保正常和非正常事故工况下污染物排放得到有效治理。 | 实际建设情况：（1）总量控制 项目属于市重大项目，削减替代来源为全市范围内平衡，削减替代措施****生态环境局监管完成。 （2）环境管理 已建立完善的环境管理制度；建立环境管理管理台帐，包括危险废物管理台账、环保设施管理台账等；按照许可证要求落实环境监测计划；已设置规范化的采样平台、监测孔、标志牌等。 （3）环保设施正常运行 一类污染物车间废水排口、废水总排口均已安装自动留样器并联网备案；废水总排口、有机废气处理设施均已安装在线监测系统并联网备案；结合日常环境管理制度等措施避免非正常事故工况。 |
| 无 | 是否属于重大变动：|
3、污染物排放量
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 0 | 122.186 | 691.1388 | 0 | 0 | 122.186 | 122.186 | |
| 0 | 20.375 | 82.4961 | 0 | 0 | 20.375 | 20.375 | |
| 0 | 2.867 | 13.429 | 0 | 0 | 2.867 | 2.867 | |
| 0 | 48.225 | 146.4191 | 0 | 0 | 48.225 | 48.225 | |
| 0 | 0 | 0.0002 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0 | 0.038 | 0.5196 | 0 | 0 | 0.038 | 0.038 | / |
| 0 | 13.445 | 120.452 | 0 | 0 | 13.445 | 13.445 | / |
| 0 | 12.741 | 55.5466 | 0 | 0 | 12.741 | 12.741 | / |
| 0 | 7.982 | 43.5096 | 0 | 0 | 7.982 | 7.982 | / |
4、环境保护设施落实情况
表1 水污染治理设施
| 1 | 最终中和废水处理设施 | 《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024） | 酸碱中和法 | 厂区废水总排口pH、COD、NH3-N、SS、总氮、氟化物、氯化物、TOC、LAS能够达到**市《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）表1间接排放标准。 | |
| 2 | 生活污水处理设施 | 《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024） | 隔油+格栅沉淀 | 厂区废水总排口pH、COD、NH3-N、SS、总氮、氟化物、氯化物、TOC、LAS能够达到**市《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）表1间接排放标准。 | |
| 3 | 含氨废水处理设施 | 尾水进入含氟废水处理设施 | 吹脱+硫酸吸收法 | 厂区废水总排口pH、COD、NH3-N、SS、总氮、氟化物、氯化物、TOC、LAS能够达到**市《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）表1间接排放标准。 | |
| 4 | 含氟废水处理设施 | 尾水排入最终中和处理系统 | 化学沉淀法 | 厂区废水总排口pH、COD、NH3-N、SS、总氮、氟化物、氯化物、TOC、LAS能够达到**市《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）表1间接排放标准。 | |
| 5 | 研磨废水处理设施 | 尾水排入最终中和处理系统 | 混凝沉淀法 | 厂区废水总排口pH、COD、NH3-N、SS、总氮、氟化物、氯化物、TOC、LAS能够达到**市《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）表1间接排放标准。 | |
| 6 | 含镍废水处理设施 | 《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024） | 化学沉淀+离子交换 | 含镍废水处理系统排口总镍能够达到**市《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）表1排放标准 | |
| 7 | 含钴废水处理设施 | 《污水综合排放标准》（DB31/199-2018） | 化学沉淀+离子交换 | 含钴废水处理系统排口总钴能够达到**市《污水综合排放标准》（DB31/199-2018）表1标准 |
表2 大气污染治理设施
| 1 | 挥发酸性废气碱液洗涤塔 | 《半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2024) | 碱喷淋工艺，2用，对应排气筒编号DA006~DA007，位于芯片生产厂房1屋面（35m）。 | 硫酸雾、氟化氢、氯化氢、氮氧化物排放满足《半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2024)标准限值。 | |
| 2 | 外延酸性废气碱液洗涤塔 | 《半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2024) | 碱喷淋工艺，1用1备，对应排气筒编号DA011，位于芯片生产厂房1屋面（35m）。 | 氯化氢、氮氧化物、颗粒物排放可满足《半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2024)标准限值。 | |
| 3 | 含砷废气本地废气治理设施 | 《大气污染物综合排放标准》（DB31/933-2015）、《半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2024) | 干式吸附，对应排气筒编号DA012，位于芯片生产厂房1屋面（35m）。 | 氟化氢排放满足《半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2024)标准限值，砷化氢、磷化氢无现行国家发布的监测方法，未进行监测。 | |
| 4 | 综合尾气酸性废气碱液洗涤塔 | 《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374- 2024）、《恶臭（异味）污染物排放标准》 (DB31/1025-2016) | 碱喷淋工艺，3用1备，对应排气筒编号DA013~DA016，位于芯片生产厂房1屋面（35m）。 | 氟化氢、氯化氢、氮氧化物、颗粒物、氯气、氨排放浓度可满足《半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2024)标准限值，氨排放速率、臭气浓度可满足《恶臭（异味）污染物排放标准》（DB31/1025-2016）。 | |
| 5 | 碱性废气酸液洗涤塔 | 《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374- 2024）、《恶臭（异味）污染物排放标准》 (DB31/1025-2016) | 酸喷淋工艺，2用1备，对应排气筒编号DA008~DA010，位于芯片生产厂房1屋面（35m）。 | 氨排放浓度满足《半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2024)，氨排放速率、臭气浓度可满足《恶臭（异味）污染物排放标准》（DB31/1025-2016）。 | |
| 6 | 有机废气沸石转轮+TO焚烧炉 | 《半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2024) | 转轮浓缩+TO氧化，1用1备，对应排气筒编号DA003~DA004，位于芯片生产厂房1屋面（35m）。 | 挥发性有机物、非甲烷总烃、氮氧化物、颗粒物排放满足《半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2024) | |
| 7 | 锅炉自带低氮燃烧器 | 《锅炉大气污染物排放标准》（DB31/387-2018） | 低氮燃烧，2用2备，对应DA001~DA002排气筒，位于动力厂房1屋面（38m） | NOx、SO2、烟尘、烟气黑度可满足《锅炉大气污染物排放标准》（DB31/387-2018）。 | |
| 8 | 厨房油烟净化器 | 《餐饮业油烟排放标准》（DB31 844-2014） | 静电式油烟净化1台，对应DA018排气筒，位于生产调度及研发厂房1屋面（30m）。 | 食堂油烟废气排放满足《餐饮业油烟排放标准》（DB31 844-2014） | |
| 9 | 废水处理站臭气酸液洗涤塔+碱液洗涤塔 | 《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374- 2024）、《恶臭（异味）污染物排放标准》 (DB31/1025-2016)表 2 | 酸喷淋+碱喷淋工艺，1用，对应DA020，****处理站1屋面（18m）。 | 废水处理站废气排气筒中挥发性有机物可满足《半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2024)标准限值，氨排放浓度可满足《半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2024)；氨排放速率及臭气浓度可满足《恶臭（异味）污染物排放标准》（DB31/1025-2016）限值。 |
表3 噪声治理设施
| 1 | 综合降噪措施 | 《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类声功能区排放限值 | 风机房设有隔声门；设备基础加减振垫；管道进出口采用软连接；建筑采用隔声门窗；水泵基础设橡胶隔振垫；水泵吸水管和出水管上均加设可曲绕橡胶接头。 | 西侧临云水路、北侧**山路厂界昼间和夜间噪声能够达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）4类声功能区排放限值要求；东侧、南侧厂界昼间和夜间噪声能够达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类声功能区排放限值要求。 |
表4 地下水污染治理设施
| 1 | 落实源头控制及分区防控措施，其中： 重点防渗区：****处理站 1、废水处理站 2、事故水中转池 1、事故水中转池 2、 埋地设施设置为重点防渗区，防渗等级满足《环境影响评价技术导则地下水环境》 （HJ610-2016）中重点防渗区防渗技术要求（等效粘土防渗层 Mb≥6.0m，渗透系数 K≤1×10-7cm/s；或参照 GB18598 执行）。 一般防渗区：厂内其他区域防渗等级满足《环境影响评价技术导则地下水环境》 （HJ610-2016）中一般防渗区防渗技术要求（等效粘土防渗层 Mb≥1.5m，渗透系数 K≤1×10-7cm/s；或参照 GB16889 执行）。 | 土建阶段按照分区防控要求进行建设，废水处理站 1、事故水中转池 1、 埋地设施设按照重点防渗区进行建设；其他区域按照一般防渗区进行建设。 |
表5 固废治理设施
| 1 | 一般工业固废委托合法合规单位回收处理，一般固废暂存于固废站 1、2 的一般工 业固体废物暂存间中。危险废物委托具备相应资质的危险废物单位处置，废酸、废有 机溶剂等贮存于 F1、F2 一层的废液收集罐区；污水处理站产生的含镍、含钴、含砷、 含铜污泥根据产生位置，****处理站 1、2 污泥暂存区；其他分类贮存于固 废站 1、2 的危险废物暂存间。生活垃圾由环卫部门清运。 本项目固态废物采用专用包装袋进行密闭包装。 危险废物暂存间及废液收集罐区设置须符合《危险废物贮存污染控制标准》 （GB18597-2023），并按《危险废物识别标志设置技术规范》（HJ1276-2022）的规定 设置警示标志；一般固废贮存区域一般工业固体废物暂存间设置应满足相应防渗漏、 防雨淋、防扬尘等环境保护要求。 企业应根据《关于进一步加强**市危险废物污染防治工作的实施方案》（沪环土 〔2020〕50 号），制定危险废物年度管理计划，并进行在线申报备案；建立危险废物 台账，并在信息系统中及时申报。此外，企业应根据《关于加强本市一般工业固体废物产生单位环境管理工作的通 知》（沪环土[2021]263 号）要求，制定一般工业固体废物年度管理计划，建立一般工 业固体废物规范化管理档案。建立一般工业固体废物管理台账。同时对于下游处置单 位应加强审核管理，做到及时跟踪，确保一般工业固废合法处置。涉及固体废物跨省 转移利用或贮存、处置的，转移单位应按照《关于开展一般固体废物跨省转移利用备 案工作的通知》（沪环土〔2020〕249 号）要求，进行跨省备案申报。 | 危险废物均委托具有危险废物经营许可资质的单位外运处置，并已办理**市危险废物管理（转移）计划备案（备案登记表编号：310********778）。一般工业固体废物分类委托具有相应资质的单位外运利用/处置。积塔半导体已签订危险废物和一般固体废物的委托处理处置合同。项目危废委外处置严格执行危废转移联单制度。按照相关规定分类收集分类贮存于厂内固废站（含危险废物暂存间、一般固废暂存间）、废液储罐区、污泥暂存间等暂存场所。 危险废物暂存场所包括：生产厂房1废液收集储罐区、生产厂房1提升站、固废站1危险废物暂存间、废水处理站1污泥暂存区。危废暂存场所均位于室内，采用抗渗水泥硬化地面、上覆环氧地坪涂料，设围堰、收集沟并做玻璃钢防渗处理，符合《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）贮存库、贮存罐区、贮存点要求。 固态的一般固废在固废站1一般固废暂存库暂存，****处理站1硫酸铵废液罐、废水处理站1污泥暂存区内。一般固废暂存场所均采用水泥硬化地面，建筑、储罐满足防渗漏、防雨淋、防扬尘的要求。 生活垃圾日产日清。 |
表6 生态保护设施
表7 风险设施
| 1 | 本项目一阶段设置废水事故池 1、事故水中转池 1、事故油池， 并利用含钴废水处理系统中的调节池和含镍废水处理系统中的调节池 作为重金属事故废水收集池，二阶段设置废水事故池 2、事故水中转池 2， 并利用含砷废水处理系统中的调节池收集含砷事故废水。 特气供应系统配套设置气体检测监视系统（GDS/GMS）。 雨水总排口设置闸门阀：常闭状态。 污水总排口设自动监测装置，工业废水汇入总排放口前设施切换阀。 | 化学品罐区主要位于芯片生产厂房1供应间、废液收集间、废水提升站间等区域，化学品原料供应储罐及废液收集罐四周设置围堰并采取防渗涂层处理，围堰尺寸满足所围区域内最大一个槽罐容积，围堰内铺设测漏装置并与中控系统连接，当围堰内检出有漏液时自动启动排液泵，将漏液泵至应急槽罐或废水处理设施内。 厂界内布设1个土壤地下水监测井，位于柴油储罐区西侧，可通过日常跟踪监测土壤和地下水中污染因子的浓度变化情况。 设置事故中转池 1（位于动力厂房1北侧）收集原料库 1、配建库房 1 产生的事故废水；废水事故池1****处理站1****处理站1产生的事故废水；3个雨水排放口均已设置雨水截止阀，日常关闭。 已设置全厂GMS气体侦测监控报警系统，报警信息直接反馈至厂务中控室。各风险单元均配备相应的应急防护物资。 |
5、环境保护对策措施落实情况
依托工程
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
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环保搬迁
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
| / |
区域削减
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
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生态恢复、补偿或管理
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
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功能置换
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
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其他
| 无 | 验收阶段落实情况：无 |
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6、工程建设对项目周边环境的影响
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7、验收结论
| 1 | 未按环境影响报告书（表）及其审批部门审批决定要求建设或落实环境保护设施，或者环境保护设施未能与主体工程同时投产使用 |
| 2 | 污染物排放不符合国家和地方相关标准、环境影响报告书（表）及其审批部门审批决定或者主要污染物总量指标控制要求 |
| 3 | 环境影响报告书（表）经批准后，该建设项目的性质、规模、地点、采用的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施发生重大变动，建设单位未重新报批环境影响报告书（表）或环境影响报告书（表）未经批准 |
| 4 | 建设过程中造成重大环境污染未治理完成，或者造成重大生态破坏未恢复 |
| 5 | 纳入排污许可管理的建设项目，无证排污或不按证排污 |
| 6 | 分期建设、分期投入生产或者使用的建设项目，其环境保护设施防治环境污染和生态破坏的能力不能满足主体工程需要 |
| 7 | 建设单位因该建设项目违反国家和地方环境保护法律法规受到处罚，被责令改正，尚未改正完成 |
| 8 | 验收报告的基础资料数据明显不实，内容存在重大缺项、遗漏，或者验收结论不明确、不合理 |
| 9 | 其他环境保护法律法规规章等规定不得通过环境保护验收 |
| 不存在上述情况 | |
| 验收结论 | 合格 |
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。
2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。
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