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8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目缩合式衬塑管采购计划采购任务
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8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目缩合式衬塑管采购计划采购任务
发布日期: 2025-01-20
| 项目编号： | **** | 招标人： | 付金茂 | 项目名称： | 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目缩合式衬塑管采购计划采购任务 |
| 公示期： | 2025-01-20 ~ 2025-01-24 | 联系人： | 付金茂 | 公司： | **** |
| 电子邮箱： | 电话： | 186****7576 | |||
| 说明： | 投标人或者其他利害关系人有任何异议，请****招标中心提出，超出公示期将不予受理。 | ||||
| 公示内容： | |||||
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2025-01-20
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