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铜陵职业技术学院集成电路封测与应用工程实训中心项目
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1750000.00
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***********公司企业信息
****2025年3月至4月政府采购意向-****集成电路封****中心项目 详细情况
| ****集成电路封****中心项目 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年3月至4月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ****集成电路封****中心项目 |
| 预算金额： | 175.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
一、采购集成电路应用智能设备开发实训箱21套：包含物联网主板（含核心板模块）、智慧工业扩展板、智慧家居扩展板、智慧交通扩展板、智慧农业扩展板、物联网SIM卡、实验工具套件箱、配套课程《国产智能设备OS开发》、《嵌入式系统与设计》。二、采购集成电路封测实训平台5套：包括高精度源表封装测试系统、高精度电参数封装测试系统、信号调制系统、LCR封装测试系统、波形综合分析系统、供电输出测试系统、封测实验台、测试平台含实验指导手册、封测平台上位机终端。三、集成电路器件封装工艺实验实训平台1套：可以进行半导体封装实验，半导体封装设备操作。包含多功能实验基础平台1套、实验用半导体参数分析仪1套、远程前置放大器2个、基础数据通信板卡1个、源测试单元（SMU）板卡2个、VR头戴式设备套装及高性能模块1套、封装线实景操作板卡1套。四、提供不少于3年的免费质保期、免费培训。
|
| 预计采购时间： | 2025-04 |
| 备注： |
专门面向中小企业采购。
|
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-09-05
2025-09-05
2025-08-29
2025-08-28
2025-08-07
2025-08-07
2025-08-07
2025-05-06
2025-04-30
2025-01-22
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