招标详情
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**高新区电子信息产业园(三期)项目(第一阶段)--复合材料产业园(10#智慧服务区、13#产品研发大楼、14#厂房、15#厂房)
合同签订日期:2020-01-06 00:00:00
工程内容:包括 10#智慧服务区、 13 #产品研发大楼、 14#厂房、 15#厂房、配电房、室外配套工程(图纸及工程量清单)包含的项目。 本项目包括10#智慧服务区7789.91㎡、13#产品研发大楼23007.18㎡、14#厂房48415.68㎡、15#厂房47735.25㎡.