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国际人才科创产业园区3#楼精装设计项目
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中标单位
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中标金额
2486000.00
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***********公司企业信息
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| 中标结果公告 | |||
| 公共**编号： | 2024JSSJ10Z****001 | 项目编号： | **** |
| 招标人： | **** | ||
| 项目名称： | ****园区3#楼精装设计项目 | ||
| 招标范围： | ****园区项目3#楼公区及户内硬装方案设计、软装概念设计、硬装施工图设计、二次机电设计、点位优化、材料封样、现场配合、图纸会审、施工图报审、设计交底等，具体详见设计任务书。 | ||
| 建设地点： | ****居委会**路东侧（南至旅游路，北至华盛路，西至**路，东距凤园路 178米）。 | ||
| 代理单位： | **** | ||
| 开标日期： | 2025-01-24 09:30 | 标段数量： | 1 |
| 1标段****园区3#楼精装设计项目 | |||
| 中标单位： | **** | ||
| 中标价： | ****000.00元 (中标价为投标总报价) | ||
| 评标委员会成员名单： | 金美锐, 高瑞云, 王泽都, 满春华, 于承新, 王洪书, 郭庆 | ||
附件（1）
定标函.pdf下载预览
招标进度跟踪
2025-02-14
2025-02-06
中标通知
国际人才科创产业园区3#楼精装设计项目
当前信息
2025-01-27
2025-01-27
候选人公示
国际人才科创产业园区3#楼精装设计项目
2025-01-25
2024-12-24
2024-12-06
2024-12-06
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