光电共封项目用2.5D封装模块评估板设计、加工及测试服务(ZJLAB-FS-BX20250012)延期公告

发布时间: 2025年02月06日
摘要信息
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相关单位:
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延期信息
延期理由:

项目名称 项目编号 公告开始日期 公告截止日期 采购单位 付款方式 联系人 联系电话 签约时间要求 到货时间要求 预算总价 发票要求 含税要求 送货要求 安装要求 收货地址 供应商资质要求 公告说明
光电共封项目用2.5D封装模块评估板设计、加工及测试服务****
2025-01-26 20:09:192025-02-11 22:00:00
****合同签订后预付50%,验收通过后支付剩余部分
¥199000.00

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件


采购清单1
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
光电共封项目用2.5D封装模块评估板设计、加工及测试服务 1 其他服务
品牌 型号 预算单价 技术参数及配置要求 参考链接 售后服务
¥ 199000.00
一、光电共封项目用2.5D封装模块评估板设计、加工及测试服务具体内容如下: 1、对评估板进行方案设计及SI、PI仿真(提供评估板原理图、PCB等设计文件); 2、评估板PCB制板及PCBA加工制作; 3、交付2套评估板成品,裸PCB板(未贴片)至少10块,测试用电缆8条(2x8射频电缆组件); 4、提供现场技术支持及联调。 二、合同签订后服务周期不超过2个月,提供相关设计源文件以及测试结果。 备注:相关技术参数要求及验收标准见附件
提供现场技术支持及联调;

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