招标详情
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400-688-2000
项目名称
| 光电共封项目用2.5D封装模块评估板设计、加工及测试服务 | 项目编号
**** |
公告开始日期
| 2025-01-26 20:09:19 | 公告截止日期
2025-02-11 22:00:00 |
采购单位
| **** | 付款方式
合同签订后预付50%,验收通过后支付剩余部分 |
联系人
| 联系电话
|
签约时间要求
| 到货时间要求
|
预算总价
| ¥199000.00 |
发票要求
|
含税要求
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送货要求
|
安装要求
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收货地址
|
供应商资质要求
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
公告说明
|
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
| 光电共封项目用2.5D封装模块评估板设计、加工及测试服务 |
1 |
项 |
其他服务 |
品牌
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型号
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预算单价
| ¥ 199000.00 |
技术参数及配置要求
| 一、光电共封项目用2.5D封装模块评估板设计、加工及测试服务具体内容如下: 1、对评估板进行方案设计及SI、PI仿真(提供评估板原理图、PCB等设计文件); 2、评估板PCB制板及PCBA加工制作; 3、交付2套评估板成品,裸PCB板(未贴片)至少10块,测试用电缆8条(2x8射频电缆组件); 4、提供现场技术支持及联调。 二、合同签订后服务周期不超过2个月,提供相关设计源文件以及测试结果。 备注:相关技术参数要求及验收标准见附件 |
参考链接
|
售后服务
| 提供现场技术支持及联调; |
附件(1)
评估板技术参数及验收标准.docx下载预览