集成电路用大直径半导体硅片厂房配套项目、高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产厂房配套项目二级复审采购公告

****受****的委托，对集成电路用大直径半导体硅片厂房配套项目、高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产厂房配套项目二级复审进行采购，现欢迎符合相关条件的供应商参加竞争。

一、采购项目主要信息：

1、采购人：****

2、采购代理机构：****

3、项目名称数量：集成电路用大直径半导体硅片厂房配套项目、高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产厂房配套项目二级复审，数量一项。

4、项目简要说明：详见磋商文件

5、项目采购预算：40万元

6、评审办法：参照综合评分法

7、采购方式：竞争性磋商

二、供应商资格要求：

1、供应商参加本次采购活动应具备下列资格条件：

①具有独立承担民事责任的能力；

②具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；

③有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；

④具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；

⑤不接受联合体，不接受中标后分包；

⑥良好的信用记录：投标截止时间之前，未被 信用中国 网站列入失信执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单，未被 中国政府采购网 ****政府采购严重违法失信行为记录名单。标书代写

2、报价保证金：本项目免收磋商保证金

三、磋商文件及图纸等发放信息：

3.1磋商文件获取时间：2025年2月12日～2025年2月18日上午8：00~10：30时，下午01：30~04：00时（非工作日除外）。

3.2磋商文件获取方式：在上述时间内，凡有意参加投标者拟派经办人携下列资料前往****三楼代理部报名；磋商文件售价：每份300元，在报名时收取（售后不退，招标活动终止的情况除外）。

3.3获取磋商文件须提供的资料：授权委托书（授权委托书上注明联系方式及邮箱）、法人代表人身份证明书、营业执照复印件，以上材料均需提供需加盖单位公章，一律不予退还。

四、提交响应文件及评审时间：

1、提交响应文件截止及采购活动开始时间：2025年 2月20日下午2:00标书代写

2、确定采购结果时间：评审结束后

3、地点：**市文庄路16****开发区****中心二楼东侧开标三室)标书代写

4、其他有关事项：提交响应文件截止时间后的响应文件或未按磋商文件规定密封的响应文件，恕不接受。标书代写

5、磋商文件售价：每份300元，在递交响应文件时收取（售后不退，采购活动终止的情况除外）。

五、公告期限

2025年2月12日～2025年2月18日（法定节假日除外）

六、本次采购联系事项：

有关本次采购活动方面的问题,可来人、来函（传真）或电话联系。

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2025年2月12日