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| 1 | 晶圆混合键合设备 | 可以实现晶圆的键合预对准;顶面对齐精度:≤±0.5μm;键合对准精度:≤±2.0μm;支持最大晶圆尺寸200mm,最大压100kg,最高温度550℃,包含活化系统和退火系统,其中活化系统4路工艺气体。包含等离子活化功能和退火功能。 2年质保,供货期12个月 |
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