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| 1 | 晶圆AOI测试设备 | 精度1μm,缺陷检测能力:1.5×1.5μm2,检测重复性好。兼容8寸和12寸,可检测BareWafer, Framed Wafer, Reconstructed Wafer;全自动设备前端模块(EFEM),兼容FOUP和 Open cassette 具备明场、暗场,混合成像方式,可检测表面缺陷、针印异常、切割崩边等具备缺陷在线和离线复判功能。 2年质保,供货期8个月。 |
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