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基板（清采比选20250167号）采购公告

公告-招标公告

北京 -北京

发布时间： 2025年02月20日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

基板比选采购公告

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

基板	****
2025-02-20 15:34:49	2025-02-23 16:00:00
****	货到付款100%

	签订合同后3个工作日内
￥ 200000.00




市**
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单index

采购商品采购数量计量单位所属分类

基板材料

400

件

品牌型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

￥ 500.00

A款设计制作要求： 1：尺寸5.6x6mm,部分阵列，焊球间距0.4mm,焊球大小0.2mm； 2：基板采用BT材料，6层板，信号间有等长，差分，隔离要求； 3：需要控制阻抗； 4：用热通孔，保证散热； 5：制板需要走线最小完成15um,基板正面和背面采用电镀，镍金要求，镍要求：8um，金：0.5um； 6：要求基板出货100%电测； 7：交期要求4周以内。 B款设计制作要求： 1：13x6mm,全阵列，焊球间距0.65mm,焊球大小0.35mm；6芯片合封设计； 2：基板采用BT材料，6层板，信号间有等长，差分，隔离要求； 3：需要控制阻抗； 4：用热通孔，保证散热； 5：制板需要走线最小完成值15um,基板正面和背面采用电镀，镍金要求，镍要求：8um，金：0.5um； 6：要求基板出货100%电测； 7：交期要求4周以内。

12个月