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集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目/1#厂房3F装修工程（施工“评定分离”）（重新公告）
招标详情
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400-688-2000
工程建设项目施工招标预算价、最高投标报价限价告知单
| 序号 |
招标编号 |
招标工程建设项目名称 |
标段（合同段） |
预算价（元） |
最高投标报价限价（元） |
备注 |
|||
| 1 |
**** |
集成电路先****基地（一期）扩产项目/1#厂房3F装修工程（施工“评定分离”）（重新公告） |
/ |
****5784.48 |
****1079.59 |
||||
| 编制说明 |
1、 本项目的最高投标报价限价与工程预算价相比下降 10.68 %； 2、 本项目的预算价、最高投标报价限价均已计取 3 %的风险包干费； 3、 本项目的最高投标报价限价书、附件（如有）与本告知单同时发布。 |
||||||||
| 招标人 |
****（盖章） |
招标代理机构 |
****（盖章） |
||||||
编制单位：（盖章） 编制单位法定代表人或其
委托代理人（签字或盖章）：
造价工程师：（签字盖专用章）
日期：2025年2月20日
招标进度跟踪
2025-03-17
2025-03-17
2025-03-11
2025-03-06
2025-03-06
2025-02-20
重新招标
集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目/1#厂房3F装修工程（施工“评定分离”）（重新公告）
当前信息
2025-02-19
2025-02-18
2025-02-18
2025-02-08
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