【高港区】封装基础件智能制造基地项目招标计划

发布时间: 2025年02月20日
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【**区】封****基地项目招标计划
【信息发布时间:2025-02-20 】

项目招标计划

建设单位 **** 发布日期 2025-02-20
项目名称(暂定) 封****基地项目
项目概况 项目位于科创路东侧,中干**侧,纬七**侧,用地约 67亩。项目建设内容为****加工中心、****中心、自动化组装机、自动化色环机、飞针测试机、链式气氛炉、镀层测厚仪、2.5次元影像测量仪、电镀槽等设备300台(套)。
招标范围 设计,施工,监理。
投资估算 ****00000.00元
资金来源 自筹
预计招标时间 2025-03-24
其他

备注:本次公开的招标计划是本项目的初步安排,仅供各方提前获知,提高招投标透明度,后期存在因故取消、变更的可能,具体情况以招标公告和招标文件为准。

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2025-02-20
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【高港区】封装基础件智能制造基地项目招标计划
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