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华中科技大学2025年04月政府采购意向公开
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为便****政府采购信息，根据《****政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将****2025年04月政府采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 意向编号 | 采购品目 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购日期 | 备注 |
| 1 | 8英寸介质刻蚀机 | **** | A****0503工艺试验机 | 拟购8英寸介质刻蚀机1台，该设备利用化学反应和物理离子轰击去除硅片表面的材料来实现高精度图形化。晶圆尺寸：8英寸向下兼容；片内不均匀性：<5%；片间不均匀性：<5%；刻蚀形貌：85°±5°。服务要求：设备安装调试后，提供不少于3个工作日的技术培训服务；所有硬件一年免费保修、电话报修后4小时内响应； 提供设备终身维护维修服务。 | 450 | 2025年04月 | |
| 2 | 氧化物电介质磁控溅射仪 | YX****00020 | A****0503工艺试验机 | 拟采购氧化物电介质磁控溅射仪1台，该设备是镀膜的主要技术之一，通过控制真空室内的气压与溅射功率，就可以获得稳定的沉积速率，通过精确控制镀膜时间，容易获得均匀的高精度的膜厚。主要用于Al2O3、Ta2O5、HfO2等电介质薄膜材料生长。 1.基片尺寸：8 英寸（兼容小尺寸基片） 2、磁控溅射靶：8英寸,3套； 3、配置1套直流电源，2套射频电源。 服务要求：设备安装调试后，提供不少于3个工作日的技术培训服务；所有硬件一年免费保修、电话报修后4小时内响应； 提供设备终身维护维修服务。 | 203 | 2025年04月 | |
| 3 | 晶圆键合机 | YX****00021 | A****0503工艺试验机 | 拟采购晶圆键合机1台，该设备以键合胶为中间层，将两片衬底（硅、玻璃、陶瓷、金属或其它单晶材料）通过加热加压的方式贴合在一起，以满足封装或后续减薄等工艺需求。晶圆尺寸：4、6、8英寸 键合压力：Max 100KN 键合温度：550℃（可选配至650℃） 服务要求：设备安装调试后，提供不少于3个工作日的技术培训服务；所有硬件一年免费保修、电话报修后4小时内响应； 提供设备终身维护维修服务。 | 490 | 2025年04月 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2025年02月21日
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