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半导体器件封装热特性测试仪采购合同
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
半导体器件封装热特性测试仪采购合同
一、合同编号： YC-ZC-ZD-****141
二、合同名称： 半导体器件封装热特性测试仪采购合同
三、项目编号： ****
四、项目名称： （重点）****半导体器件封装热特性测试仪采购项目
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **市**区朱村大道西78号
联系方式：****6986
供应商（乙方）：****
地 址：**市**区闲林街道裕丰路7号5号楼4层
联系方式：0571-****6333
六、合同主要信息
主要标的名称：半导体器件封装热特性测试仪
规格型号（或服务要求）：GK-RTHJ-110
主要标的数量：1
主要标的单价：****000.00
合同金额： 147.500000万元
履约期限、地点等简要信息：**，3年
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2025-02-24
八、合同公告日期： 2025-02-26
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
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招标进度跟踪
2025-02-26
合同公告
半导体器件封装热特性测试仪采购合同
当前信息
2025-02-13
2025-01-15
2025-01-10
2024-12-18
2024-11-06
招标预告
半导体器件封装热特性测试仪
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