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分谈分签+北京长城电子装备有限责任公司+振芯25–08芯片的询价书的询价结果
招标详情
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单一来源公示
发布日期：
直接采购
分谈分签+****+振芯25–08芯片的询价书的询价结果
公示编号：
****
采购单位名称：
****
公示类型：
采购结果
物料信息
提示: 如果您可提供下列物资并且有报价意向，请在“是否参与”中选择：参与报价；若不选择则视为不参与报价
| 1 | 341018 | 集成电路/微电路 | GM8223 | 只 | 27.0000 | 2025-03-25 | 不指定 | |
| 2 | 341018 | 集成电路/微电路 | GM8224 | 只 | 27.0000 | 2025-03-25 | 不指定 |
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100条/页
200条/页
1
公示信息
公示开始时间：
2025-02-26 14:59
公示结束时间：
拟定供应商：
****
合计金额（CNY）：
129,600.000
直接采购原因：
公示说明：
异议联系信息
姓名：
吴月
手机：
178****5167
电话：
邮箱：
招标进度跟踪
2025-02-28
2025-02-26
候选人公示
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