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| 项目统一名称 | **市**区钱湖高科产业园及基础设施建设项目 | ||
| 总投资(万元) | 667578.35 | 区划 | **市 |
| 地市 | **市 | 区县 | **区 |
| 不含专项债的资本金(万元) | 237578.35 | 项目领域 | ****园区基础设施 |
| 申请专项债总额(万元) | 230000.0 | 项目业主 | ****、**市鄞东****公司 |
| 其他债务融资(万元) | 200000.0 | 建设期 | 2023—2028 |
| 专项债作资本金(万元) | / | 运营期 | 2028—2058 |
| 预期收入(收益)(万元) | ****430.36 | 成本 | 381143 |
| 收入来源 | 1.产业用房租赁收入2.****停车场收入3.停车位充电桩收入4.智慧灯杆收入5.土地出让净收益 | ||
| 建设内容 | 建设规模及主要建设内容:本项目****开发区****开发区内,****园区内金童山、椅子岙等三个区块内,主导产业为芯片半导体、5G、人工智能、石墨烯等。项目主要建设标准厂房及配套管线、配套道路,其中标准厂房总用地面积600亩,总建筑面积799200平方米,由30栋4-8层建筑组成,包括厂房、综合楼弱电、智能化及其他附属工程。配套管线包括雨水管线约23000米给水管线20500米,污水管线约22000米,电力管线12-16孔18000米,通信管线16孔约18000米。园区配套道路8100米。 | ||
| 特殊情况备注 | |||
| 其他债务融资来源 | 银行贷款 | 主管部门 | ****运输局 |
| 成本/收入 | 34.51% | 会计所 | ****事务所有限公司 |
| 覆盖倍数 | 1.26 | 律所 | ****事务所 |
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2025-02-27
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第4批次
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20000.0
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2.06%
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2025年**市专项债券六期(其他项目收益专项债)
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0.0
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2024-05-27
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第3批次
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2000.0
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2.62%
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2024年**市专项债券十一期(其他项目收益专项债)
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0.0
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2024-03-29
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第2批次
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8000.0
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2.53%
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2024年**市专项债券四期(其他项目收益专项债)
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0.0
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2023-05-22
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第1批次
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40000.0
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3.17%
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2023年**市专项债券十二期(其他项目收益专项债)
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0.0
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| 发行期限(年) | 30 | 付息方式 | 一年一次 |
| 起息日 | 2025-02-28 | 付息日 | 8月28日 2月28日(节假日顺延) |
| 最近付息日 | 2025-08-28(节假日顺延) | 提醒还款(天) | 182 |
| 到期日 | 2055-02-28 | 还本付息(万元) | / |
| 赎回方式 | 30+0+0 | 累计付息(万元) | 0 |
| 提前还本 | |||
| 备注 | |||
| 债券名称 | 2025年**市专项债券六期(其他项目收益专项债) | 债券简称 | 25**市00061其他项目收益 |
| 债券编码 | **** | 区划 | **市 |
| 按债券性质分 | 新增 | 按债券类型分 | 专项 |
| 官方项目类型 | 其他项目收益 | 发行金额(亿元) | 64.1 |
| 发行日期 | 2025-02-27 | 发行场所 | 银行间 |
| 发行期限(年) | 30 | 发行利率(%) | 2.06 |
| 发行期数 | 6 | 付息方式 | 半年一付 |
| 新增债券(亿元) | 64.1 | 置换债券(亿元) | 0.0 |
| 再融资债券(亿元) | 0.0 | 赎回方式 | 30+0+0 |
| 起息日 | 2025-02-28 | 到期日 | 2055-02-28 |
| 付息日 | 8月28日 2月28日(节假日顺延) | 最近付息日 | 2025-08-28(节假日顺延) |
| 提醒还款(天) | 182 | 上期已付息(亿元) | 0 |
| 提前还本 | 累计付息(亿元) | 0 | |
| 柜台债 | / | 备注 |