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润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏半导体ESD器件HBM/MM测试外包项目公告
招标详情
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400-688-2000
采购公告
公告编号：DZXYGG202****70005
一、采购项目基本情况
采购人：****
采购项目编号：****
采购项目名称：润鹏半导体ESD器件HBM/MM测试外包项目
采购内容或范围：润鹏半导体ESD器件HBM/MM测试外包项目采购
拟邀请供应商：****
公告发布时间：2025-02-28 14:44:57
二、采购人联系方式
联系人：陈志华
电话：183****8991
邮箱：chenzhihua61@rp.****.com
三、采购明细
| 行号 |
物品/项目名称 |
单位 |
需求数量 |
补充说明 |
| 1 |
机台设定 |
次 |
12 |
无 |
| 2 |
划片 |
片 |
6 |
无 |
| 3 |
拉线 |
根 |
1536 |
无 |
| 4 |
COB板 |
片 |
96 |
无 |
| 5 |
HBM/MM测试 |
小时 |
256 |
无 |
四、其它事项
1.****集团守正电子招标平台（https://szecp.****.cn）上公开发布。
2.本项目采购通过守正平台线上进行，****集团守正电子采购平台，通过平台进行响应文件的递交或报价，具体操作步骤可****中心的操作手册，也可以联系守正客服。标书代写
3.答疑澄清、通知****集团守正电子招标平台发布，视为已发放给相应供应商（发放时间即为发出时间），****集团守正电子招标平台发布的相关信息，并及时查阅和处理。
4.若有参与意向，请于 2025-03-04 00:00:00前联系采购人（联系方式见公示内容）反馈。
5.若有异议，请于 2025-03-04 00:00:00前提出异议。
招标进度跟踪
2025-02-28
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