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高端半导体芯片掩模版制造基地项目总承包工程（二期）
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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高端半导****基地项目总承包工程（二期）
基本信息
招标类型：施工
招标方式：邀请招标
标段地址：高新区金鼎片区金鼎中路东、金瑞二**侧
标段面积（平方米）：0
跨度(米)：0
长度(公里)：0
招标代理机构：**** ******公司 **市****公司 **市****公司
造价咨询单位：
省级中标通知书编号：****
中标通知书编号：0
中标日期：2025-01-21 00:00:00
中标金额(万元)：1885
数据等级：C
标段建设规模：2#厂房1栋，共8000.75平方米，地上3层，无地下室
中标单位
****
项目经理：周小刚
身份证号码：7f5fede75b785aed80055ca2c9495c2f**********
******公司
项目经理：李存兰
身份证号码：d459c671fef056adf533b59eafa2f136**********
****集团有限公司
项目经理：刘旭林
身份证号码：9f8b96da22d209f5d54667b58e66ff2c**********
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