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| 硅光晶圆自动化测试系统 | |
| 项目所在采购意向: | ****2025年2至12月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 硅光晶圆自动化测试系统 |
| 预算金额: | 530.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
A****0205集成电路参数测量仪
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| 采购需求概况 : |
为满足日益增长的硅光晶圆测试需求,提高测试效率与准确性,需采购一套先进的硅光晶圆自动化测试系统。该系统需具备高效、精准的测试能力,能够自动化完成硅光晶圆的各项性能指标测试,包括光学性能、电学性能等,同时需具备良好的兼容性与扩展性,以适应未来产品升级与测试需求的变化。具备定制毫米波射频探针定位器;3.集成校准片与清针片独立芯片台。
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| 预计采购时间: | 2025-03 |
| 备注: |
重点
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本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写