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分谈分签+连云港杰瑞电子有限公司+芯片封装的询价书的询价结果
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采购结果公告
发布日期：
询价采购
分谈分签+****+芯片封装的询价书的询价结果公告
采购结果名称：
分谈分签+****+芯片封装的询价书的询价结果
询价结果编号：
****
询价书名称：
分谈分签+****+芯片封装的询价书
询价书编号：
XJ202****60739
采购方案名称：
分谈分签+****+芯片封装
采购方案编号：
XYFA202****60696
签约类型：
框架协议
采购方式：
询价采购
参与方式：
公开询价
发布时间：
2025-02-26 11:10
报价截止时间：
2025-02-28 12:00
物料信息
| 1 | ****研究院有限公司 | 561012 | 芯片封装 | 批 | 1 | 1 | | 2025-03-28 |
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