遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目(道路工程一期)(遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目(道路工程一期)-监理-1)合同公告

发布时间: 2025年03月03日
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***********公司企业信息
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合同公告

发布时间:2025-03-03

项目名称 项目所在地
******园区及基础配套设施建设项目 (道路工程一期)(******园区及基础配套设施建设项目 (道路工程一期)-监理-1) **市高新区
发包人名称 发包人地址 发包人电话
**** **高新区 180****4855
承包人名称 承包人地址 承包人电话
**** ****开发区龙楼村德泉路5****中心26号 139****1129
签约合同价(元) 签约合同价(其他价格形式)
103000.00 人民币
签订合同日期(施工、监理适用) 计划开工日期 计划交工日期 计划竣工日期 签订合同日期(勘察、设计、货物适用) 计划开始日期 计划完成日期 承包人承担的工作 质量要求 承包人项目经理(施工适用) 证件及证号 技术负责人(项目总工) 证件及证号 承包人项目负责人(勘察、设计、监理、货物适用) 证件及证号
/ / / /
本项目施工全部监理内容 合格
何子华 注册监理工程师注册执业证书 ****9524
项目描述: 备注(应****一中标****一中标候选人的理由):
**园区配套道路约0.4公里,包含道路工程、交通工程、排水工程、电气工程等
为第一中标候选人
附件1:10**市****园区及基础配套设施建设项目(道路工程一期)监理合同.pdf
附件(1)
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2025-03-03
合同公告
遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目(道路工程一期)(遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目(道路工程一期)-监理-1)合同公告
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