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| RIE反应离子刻蚀机 | 无 | 198000.00 | 按行业标准提供服务(提供本地化安装调试及售后服务) | 型号:RIE200plus PLC工控机控制,7寸彩色触摸屏互动操作界面,图形化操作界面显示,自动监测工艺参数状态,0~99配方程序,可存储、输出、追溯工艺数据,机器运行、停止提示。 手动、自动两种工作模式。全真空管路系统采用316不锈钢材质。 采用防腐数字流量计控制,标配双路气体输送系统,可选多气路气体输送系统,可输入氧气、氩气、氮气、四氟化碳、氢气或混合气等气体。 具备HEPA高效过滤气体返填吹扫功能。 人体功能学的60度倾角操作界面设计,操作方便,界面**。 316不锈钢、航空铝真空仓选择。 采用顶置真空仓,上开盖设计,下压式铰链开关方式。上置式360度水平取放样品设计。 最大处理直径200mm晶元硅片。 安全保护,仓门打开,自动关闭电源。 舱体内尺寸:H38xΦ260mm。 舱体容积:2L。 射频电源:13.56MHz,射频功率10-300W**可调。 电极:不锈钢气浴RIE电极,Φ200mm。 自动匹配器。 RIE刻蚀方式。 气体控制:质量流量计(MFC)(标配双路,可选多路)流量范围0-500SCCM(可调)。 工艺气体选择:Ar、N、O、H、CF4、CF4+ H2、CHF3或其他混合气体等(可选)。 时间设定1-99分59秒。真空泵:Edwards爱德华真空泵 RV3双级旋片泵,抽速:8m3/h,极限真空≤1Pa。 气体稳定时间:1分钟 | 1.0 | RIE200plus | 198000.00 | **** |