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建筑面积为80400平方米半导体科技园项目(含绿色建筑)
项目介绍
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400-688-2000
项目编号
488913519
跟进记录
3
进展阶段
主体施工
项目性质
新建
业主类型
商业
项目类别
工业,办公楼
项目子类别
其他制造及加工厂,企业自建办公楼
项目投资
26000万元（此金额为千里马预估）
开工时间
2025-07
竣工时间
2027-07
建筑面积
80400㎡
占地面积
39359㎡
建筑物层数
0
钢结构
不使用
装修情况
简装修
装修标准
--
外墙预算
--
项目地址
广东省佛山市南海区狮山镇桃园东路广东中科微纳院南侧、华夏芯谷科技园以西地段(佛山高新技术产业开发区)
项目情况
该项目占地面积为39359平方米,总建筑面积为80400平方米,包括:
研发厂房20000平方米
千级净化厂房20000平方米
综合公共动力站6000平方米
产业载体-厂房约34000平方米
门卫室、垃圾中转站、库房等附属设施400平方米
项目跟进
（千里马官方提供信息，仅高级会员可见）
2026-01-08
主体施工
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2025-08-29
主体施工
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2025-03-05
设计阶段
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业主单位
单位名称：******
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传真：******
邮箱：******
电话：******
地址：******
业主单位历史项目
暂无历史项目信息
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