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新增年产20万片电子芯片项目（一期常州晶品C栋4楼装修改造项目）合同归集信息
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| 新增年产20万片电子芯片项目（一期**晶品C栋4楼装修改造项目）合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********70002-HY-001 |
| 合同签订日期 | 2025-02-11 | ||
| 合同类别 | 专业承包 | 合同金额(万元) | 148.8800 |
| 建设规模 | C栋厂房夹层（现有4楼）改造装修（装修、水电、暖通、弱电） | ||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********529746C |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********12557XJ |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
招标进度跟踪
2025-03-06
合同公告
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