高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目社会稳定风险评估信息公示

按照《重大行政决策程序暂行条例》（中华人民**国国务院令第713号）、**省发展改革委《关于印发**省发展改革委重大固定资产投资项目社会稳定风险评估暂行办法的通知》****政府第150号令《**市重大行政决策程序规定》等相关文件的要求，****受****的委托，对“高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目”进行社会稳定风险评估，现将有关事项公示如下：

一、建设项目名称及概况

1.项目名称：高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目

2.项目建设单位：****

3.项目概况：高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目占地40亩，建筑面积25403.92平方米，已租赁**航天港“企业之家”西侧厂房，厂区位于**市**街道海翔中路120号，对目前现有的厂房进行改造，购置金属与陶瓷封装材料相关设备约45台（套），用于搭建国内金属、陶瓷封接最先进的产品设计平台、工艺平台和测试平台。掌握军用高可靠芯片封装外壳从材料加工到用户使用的全流程的核心技术，建成后产品可用于卫星及火箭生产提供元器件配套，属于航天相关产业范围，在生产线的建设和团队的建设充分考虑保障实现外壳产品产业化，使金属封装产能达到4500万套/年，陶瓷封装达到1000万套/年，使公司成为国内一流的电子封装产品供应商。

4.项目投资：本项目总投资为10000万元，****公司自筹解决。

二、征求公众意见的范围

可能受拟建项目影响较大的居民、学校、企事业单位等。

三、项目可能存在的影响社会稳定的风险概述

可能产生的影响社会稳定的风险主要有：项目的合法性、合理性遭质疑可能带来的风险；项目可能造成环境影响的风险；项目建设运营过程对周边交通产生影响的风险等。

四、征求公众意见的主要方式

公众可以在公示期间以信函、电子邮件、电话等方式，向我公司提**头、电子或书面意见，****公司反映意见。发表意见或诉求的公众请注明真实姓名和联系方式，以便根据需要反馈。

五、承担社会稳定风险评估工作的单位及联系方式

承担社会稳定风险评估工作的单位：****

联系人：刘工

电话：181****0310

电子邮箱：****@qq.com（邮件主题请注明：高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目社会稳定风险评估公众意见和诉求）

六、公示期限

为期7天。

****政府****办事处

2025年3月7日