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年产7500万只车规级功率半导体模块封装项目合同归集信息
招标详情
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***********公司企业信息
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| 合同编码 | **** | 部编码 | 321********30001-HA-001 | ||
| 合同签订日期 | 2024-12-28 | ||||
| 合同类别 | 设计 | 合同金额(万元) | 138.0000 | ||
| 建设规模 | 项目拟新增用地62亩，**办公、生产及辅助用房，总建筑面积约11.2万㎡，项目购置真空回流炉、键 合自动上下料机、X-Ray、超声波焊接机等研发、生产、测试类设备约100台套。项目达产后，可形成年产60万只车规级功率半导体模块的生产能力。 | ||||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********8906337 | ||
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | ****0000MA7HLAGW00 | ||
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||||
招标进度跟踪
2025-05-09
2025-03-10
合同公告
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当前信息
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