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| 采购项目及拟定的唯一供应商 | 采购项目名称 | 供应商名称 |
| 压接型IGBT器件高结温封装材料体系研究-S4模块框架 | **** | |
| 备注 | 公示期限从2025年3月11日至2025年3月13日止,对公示内容有异议的,请于公示期内以书面形式实名(包括单位名称、联系人、联系方式)反馈至南****公司(联系人:王玥莹,联系方式:177****1339) | |