单片集成高速三原色光探测芯片的理论及关键技术研究中标(成交)结果公告

发布时间: 2025年03月11日
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单片集成高速**色光探测芯片的理论及关键技术研究中标(成交)结果公告
2025-03-11

中标(成交)结果公告

一、项目编号(公开询价编号):****

二、项目名称:单片集成高速**色光探测芯片的理论及关键技术研究

三、中标(成交)信息

供应商名称:****

供应商地址:**市

中标(成交)金额:46700元

四、主要标的信息

序号

设备名称

型号规格

详细配置

计量单位

数量

单价

小计

1

SOI硅片

4英寸外延片

4英寸外延片

衬底:

直径:100±0.5mm

厚度:460±20um

晶向:<100>±0.5

导电类型: N 型

掺杂元素:砷

被封: LTO / TEOS

外延层:

厚度:3±0.3um

导电类型: P 型

掺杂元素:掺硼

35

980元

34300元

2

SU8

2015/250mL

2

5400元

10800元

3

显影液

SU8/1L

2

800元

1600元

总价

46700元

五、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

六、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称: ****

地 址: **市**区育才路950号

联系方式: 0435-****099

2.采购机构信息

名 称:

地 址:

联系方式:

七、凡对本次采购有质疑或投诉,请按以下方式联系

1.采购办公室

联系方式: 0435-****099

2.纪委办公室

联系方式: 0435-****012

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2025-03-11
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