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苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目装饰工程
招标详情
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***********公司企业信息
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| 项目名称： | ********高新区芯谷半导体研发生产项目装饰工程 | ||
| 项目经理： | 杨金海 | 项目属地： | **区 |
| 建设单位： | **** | 建设单位代码： | ****0506MA7F0DM76L |
| 施工单位： | **** | 施工单位代码： | 913********8542235 |
| 承包性质： | 总承包 | 工程地点： | **市**高新区**路以南、新三路以北、M15-9地块以东、浦临路以西 |
| 建筑面积(平方米)： | 合同价(元)： | ****01091.00 | |
| 计划开工时间： | 2025-02-15 00:00:00 | 计划竣工时间： | 2025-10-12 00:00:00 |
| 归集日期： | 2025-03-11 13:54:46 | ||
招标进度跟踪
2025-06-20
2025-06-18
2025-03-12
中标通知
苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目装饰工程
当前信息
2025-02-14
2025-02-10
2025-02-10
2025-01-20
2025-01-14
2025-01-14
2025-01-14
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