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新型光电融合项目测试服务（ZJLAB-FS-BX20250031）延期公告

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浙江 -杭州

发布时间： 2025年03月12日

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摘要信息

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招标代理机构

代理联系人

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投标截止时间

关键信息

光电融合测试服务公告

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

延期信息

延期理由：

项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

新型光电融合项目测试服务	****
2025-03-07 14:43:40	2025-03-17 16:00:00
****	合同签订后预付50%，验收合格后支付尾款50%


￥198000.00





符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单1

采购商品采购数量计量单位所属分类

新型光电融合项目测试服务

项

其他服务

品牌型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

￥ 198000.00

光电子封装测试： 1配合完成芯片模块封装测试工作，交付测试报告； 2.设计与实现光电芯片（包括激光器，探测器，调制器）所需的封裝工作，交付设计报告； 3.搭建硅光芯片耦合封装实验台，包括端面耦合、垂直耦合等；交付硅光芯片器件测试报告(含光芯片电学端口控制、恒温控制等）; 4. 配合搭建硅光芯片测试平台，交付 Matlab 或 Python 实现自动仪器控制系统1项和数据采集系统1项； 5.利用****微纳加工平台设备，交付样品5份 6.利用全自动光电芯片耦合测试平台交付报告2份 7.交付光电芯片、封装测试用高频测试平台一套及使用说明。服务履行时间：合同签订起至2025年12月30日验收标准：1.每个月参与芯片模块封装测试工作4次，并提供一份芯片设计相应的参考资料，封装测试实验包括垂直耦合封装测试和端面耦合封装测试，芯片设计内容以上两种封装测试为基础提出注意事项等。 2.进行硅光芯片耦合封装台的搭建，根据每个月不同芯片测试的需求，提供一套相应实验台的搭建方案并完成一套相应的实验系统搭建，方案中包括硅光芯片封装台包括端面耦合封装和垂直耦合封装。 3.根据芯片封装需求，提供一份芯片键合封装实验结果报告，键合方案有直接键合和倒装结合，按照芯片实际封装方案选择其一。 4.搭建一个硅光芯片自动化测试平台，并根据不同的芯片封装需求，提供相应的实验台配件的设计和制作，一份相应的光学封装测试设计方案。