激光隐切划片机

发布时间: 2025年03月12日
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****2025年4至11月政府采购意向-激光隐切划片机 详细情况
激光隐切划片机
项目所在采购意向: ****2025年4至11月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 激光隐切划片机
预算金额: 300.000000万元(人民币)
采购品目:
A****0300电子工业生产设备
采购需求概况 :
采购数量:1台,现场调试时间不小于一周,验收完成以后保修期3年。 1.激光种类:半导体泵浦激光器;激光功率≥8-100W ; 2.冷却方式:封闭式循环水冷; 3.扫描速度:3000mm/s; 4.划片尺寸:8寸; 5.激光加工效果<20um(崩边 amp;热效应); 6.切割道宽度≧30um。
预计采购时间: 2025-07
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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