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居住证半成品卡体采购
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***********公司企业信息
****2025年03月至2025年04月政府采购意向-居住证半成品卡体采购 详细情况
| 居住证半成品卡体采购 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年03月至2025年04月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 居住证半成品卡体采购 |
| 预算金额： | 119.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
采购内容:其他政法、消防、检测设备 采购数量:140000.0000张 主要功能或目标:为保障2025年全市群众申领、补领、换领居住证业务及居住证管理工作需要。 需满足的要求:居住证半成品卡由非接触IC芯片、天线、卡体等部分组成，要求符合国家标准GB/T14916、GB/T17554，并符合国际标准ISO/IEC14443。具有居住证管理功能的居住证是采用单一芯片的非接触式CPU卡，居住证应用与其他应用共置于同一芯片之中，应用分设且密钥管理体系相互独立，支持各自功能的实现。******厅相关要求为准。
|
| 预计采购时间： | 2025-04 |
| 备注： |
无
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本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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